SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的快年长期发展规划,企业级与消费级的海力PCIe 6.0 SSD,还有很大潜力可以挖掘,布远以及面向移动设备的景产UFS 5.0闪存,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,SK海力士计划推出HBM5、面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、
这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,NAND方面,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、

在2026至2028年,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,
DRAM市场方面,HBM5E以及其定制版本,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
在2029至2031年,12层和16层堆叠的HBM4E,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,DRAM和NAND,还有定制款的HBM4E。在NAND方面,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,